半导体技术杂志征稿启事

来稿须知

 《半导体技术》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第十三研究所主办的科技期刊。本刊是中文核心期刊、中国科技核心期刊，被中国期刊网、中国学术期刊（光盘版）、万方数据数字化期刊群入网期刊、中文科技期刊数据库、美国《化学文摘》（CA）、美国《剑桥科学文摘》（CSA）、英国《科学文摘》（SA，INSPEC）、俄罗斯《文摘杂志》（AJ，VINITI）、美国《乌利希期刊指南》（Ulrich’s） 等国内外数据库收录。

1. 征稿范围

  半导体新材料的研发、半导体器件（CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等）和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性（功率器件可靠性、ESD技术等）、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。主要栏目：趋势与展望，半导体材料与器件，半导体制备技术，集成电路设计与应用，封装、检测与设备。

  为使您的文章符合标准化出版要求，并得到更加及时的处理，请您务必阅读并了解本刊对于投稿的一些要求。

2. 投稿方法

    ①系统投稿：请登录《半导体技术》网站“作者投稿” 一栏进行投稿（推荐）；
     ②邮箱投稿。
    如有问题请联系编辑部邮箱，或致电编辑部电话，进行咨询。

3. 投稿要求

♦ 作者在投稿前，须准备好全部作者签字、单位盖章的论文审查证明，在投稿系统中上传电子扫描版。投稿作者必须遵守学术规范和准则，勿一稿多投，杜绝泄密、抄袭、剽窃等行为。

♦ 来稿件请用WORD 文档排版

♦ 稿件应论点明确、数据可靠、条理清晰、文字精炼，论文撰写符合国家出版标准和规范。 

♦ 英文稿件要求语法规范、用词准确、表述无误。

♦ 来稿请附第一作者及通信作者的联系方式，包括通信地址及邮编、固定或移动电话、E-mail，以便及时与作者联系。 

♦ 在稿件的最后一页需附上作者简介、第一作者近期1寸免冠证件照片（JPG格式）。若第一作者为在校学生，还需提供导师的个人简介（作者简介总数不超过3个），并确认导师是否同意投稿，且文中所有内容（例如：数据）已经核实准确无误。

4. 书写格式

♦ 题目要求不超过20字。

♦ 署名作者及所在单位：提供中英文的单位全称、所在城市和邮政编码，作者人数不超过7人。 

♦ 中英文摘要：摘要宜用第三人称写明论文的目的、方法、结果和结论，中文250字左右。

♦ 关键词：中英文5~8个。

♦ 中图分类号：采用中国图书分类法（第五版进行分类）。

♦ 基金项目：在首页页脚标注项目名称和批准号。

♦ 缩略词和物理量：正文部分英文缩略词第一次出现时须写出中英文全称；物理量符号须分清大小写、正斜体、上下角，第一次出现该符号时需给出其含义。

♦ 图、表和公式：按在论文中出现的先后顺序编号并排在正文相应位置，在图下面标注图题、图注。有分图时分图用（a）（b）（c）等标识并给出中文分图题，插图最好用矢量图格式。表格应简明，宜用三线表，图和表里的文字用中文。图表以不小于50 mm×70 mm 为宜，照片须清晰，分辨率不低于600 dpi。图、表中出现的物理量名称和符号须与正文一致，不要出现正文中没有提及或与正文内容无关的文字或符号。公式在文章中以阿拉伯数字连续编号，需用Mathtype公式编辑器编辑。 

♦ 参考文献：按在正文中出现的顺序编号，用方括号标于引文处右上角，并与文末参考文献序码对应一致。请勿引用尚未公开发表的资料，应符合GB/T 7714—2015文献著录规则，著录项目齐全。

⇒ 期刊的格式：作者（列前三名，姓前名后，英文全部大写），等. 文章题目（英文首字母大写）[J]. 刊名（每个英文单词首字母大写），发表年份，卷（期）：起止页码.

⇒ 书籍的格式：作者（列前三名，姓前名后，英文全部大写），等. 书名（英文首字母大写）[M]. 出版地：出版社，出版年份：参考起止页码.

⇒ 会议论文集格式：作者（列前三名，姓前名后，英文全部大写），等. 文章题目（英文首字母大写）[C] // 会议名称. 会议召开的城市，国别，年份：起止页码.

♦ 作者简介（含导师简介）：姓名（出生年—），性别，籍贯（出生地，如：河北石家庄人），学历，职称，从事专业或研究方向。

♦ 论文模版请参看网站首页的下载中心

5. 审稿流程

  收到稿件后，编辑部将通过“科技期刊学术不端文献检测系统”、网络搜索文献对比和编辑部综合审查等对稿件进行初审（5~7个工作日），无论初审通过与否，编辑部都会尽快告知。初审通过后的稿件将送至相关领域专家进行“双盲审稿”，编辑部于40天左右将评审意见发给作者。作者应将修改后的文稿及时（3周内）返回编辑部，审阅通过后将进行编辑加工和印刷出版。

6. 注意事项

        自作者投稿之日起，视所有署名作者同意将文章的版权转让给《半导体技术》编辑部。本刊已许可《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司在中国知网及其系列数据库产品中以数字化方式复制、汇编、发行、信息网络传播本刊全文。该编辑部著作权转让费与文章稿酬一并支付。作者向本刊提交文章发表的行为即视为同意我编辑部上述声明。如有异议，请在来稿时说明，本刊将进行适当处理。

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