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微处理机杂志
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微处理机杂志

部级期刊

  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司
  • 国际刊号:1002-2279
  • 国内刊号:21-1216/TP
  • 影响因子:0.510
  • 创刊:1979年
  • 周期:双月刊
  • 发行:辽宁
  • 语言:中文
  • 邮发:
  • 全年订价:¥408.00元
期刊收录 期刊荣誉 期刊标签
  • 万方收录(中) 上海图书馆馆藏 国家图书馆馆藏 知网收录(中) 维普收录(中)
  • 中国期刊全文数据库(CJFD) 中国优秀期刊遴选数据库 Caj-cd规范获奖期刊 中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊
  • 信息科技,无线电电子学
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相关期刊
产品参数:
主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司
出版地方:辽宁
期刊标签:信息科技,无线电电子学
国际刊号:1002-2279
国内刊号:21-1216/TP
邮发代号:
创刊时间:1979
发行周期:双月刊

微处理机杂志简介

《微处理机》(CN:21-1216/TP)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

《微处理机》主要刊载国内外最新的各种微处理器、微控制器、微机电路和专用集成电路的发展动态、设计、测试、新工艺、开发与应用,以及微机系统与微机软件的开发等方面的科技论文。

栏目设置

大规模集成电路设计、制造与应用、微机网络与通信、微机软件、微机应用

杂志收录/荣誉

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微处理机杂志投稿要求

1.本刊有权对来稿做技术性删改,如不同意删改,请在来稿中注明。

2.摘要的字数要求在200字左右,要中英文对应。内容包含研究的目的、方法、结果和结论。

3.文前附400字以内的中文、英文内容提要,关键词2-5个。

4.参考文献要求所有稿件必须有参考文献,应以作者亲自阅读的近5年公开发表的文献为准,论著的参考文献一般10~15条,综述20~30条。文中参考文献的注码用方括号准确地标在有关文字的右上角。

5.一级标题使用1,2,3,…;二级标题使用1.1,1.2,1.3,…。

杂志分析报告

年度被引次数报告 (学术成果产出及被引变化趋势)

年度期刊评价报告 (本刊综合数据对比及走势)
名词解释:

影响因子:指该期刊近两年文献的平均被引用率,即该期刊前两年论文在评价当年每篇论文被引用的平均次数

被引半衰期:衡量期刊老化速度快慢的一种指标,指某一期刊论文在某年被引用的全部次数中,较新的一半被引论文刊载的时间跨度

期刊他引率:期刊被他刊引用的次数占该刊总被引次数的比例用以测度某期刊学术交流的广度、专业面的宽窄以及学科的交叉程度

引用半衰期:指某种期刊在某年中所引用的全部参考文献中较新的一半是在近期多少年时段内刊载的

平均引文率:在给定的时间内,期刊篇均参考文献量,用以测度期刊的平均引文水平,考察期刊吸收信息的能力以及科学交流程度的高低

杂志文章摘录

  • SCNN无铅压电陶瓷技术研究

    随着时代的进步,压电陶瓷的应用范围越来越广泛。其在机械、电子、通讯、精密控制、军事等领域,尤其是在信息的检测、转化、处理和储存等信息技术领域起着极其重要的作用。然而,目前市场上绝大部分的压电材料是含铅压电陶瓷,由于铅对人体和环境具有危害性,发展具有自主知识产权的无铅压电材料替代传统铅基压电陶瓷(PZT)成为我国材料研究者一项紧...

    作者:姜硕 刊期: 2018年第02期

  • 氮化钽薄膜压力传感器研究

    介绍了溅射薄膜压力传感器的技术要求、工作原理、结构设计、版图设计以及试验结果,并对研究过程中的关键技术及解决方法进行了探讨。传感器是依据溅射薄膜应变原理,选用圆平膜片感压膜片、17-4PH不锈钢作为弹性材料,采用机械研磨抛光技术制备压力传感器弹性体基底,利用直流离子束反应溅射及刻蚀技术制备了氮化钽薄膜压力传感器芯片。最后通过激...

    作者:谢贵久; 周国方; 何峰; 蓝镇立; 王栋; 龚杰洪; 季惠明 刊期: 2018年第02期

  • LPCVD Si3N4工艺中副产物NH4Cl去除的研究

    低压化学气相淀积氮化硅薄膜,是集成电路制造工艺的基础工序之一,氮化硅薄膜的颗粒度、折射率是影响薄膜质量的重要参数。低压淀积氮化硅薄膜反应过程中的副产物NH4Cl是影响氮化硅薄膜颗粒的主要因素,副产物过多导致氮化硅薄膜中产生富硅现象,使折射率高于2.0,导致腐蚀氮化硅的速率较慢,影响腐蚀效果。在CMOS集成电路标准工艺中,低压淀积Si3N4薄...

    作者:林洪春; 朱应强; 薛斌 刊期: 2018年第02期

  • 芯片组装的失效机理及分析

    介绍了几种有代表性的芯片组装模式,并结合实例详细探讨了由多种不同原因导致的几种焊接与粘接的失效模式。针对不同失效模式的特点,对芯片在粘接或焊接过程中可能会在不同部位、以不同形式出现的脱落、脱焊与断裂等,提出多种不同的检测手段。以最大程度避免出现组装失效为目的,剖析具体的粘接焊接原理与失效机制。在符合国家标准的常规生产检测...

    作者:贺玲; 刘洪涛 刊期: 2018年第02期

  • 围栅硅纳米线MOSFET器件的仿真研究

    随着大规模集成电路的发展,IC工艺特征尺寸逐渐进入了纳米量级,与此伴随而生了不可避免的短沟道效应(SCE)如:漏至势垒降低效应、阈值电压滚降效应、亚阈斜率退化等。围栅硅纳米线MOSFET(GAA-MOSFETS)器件具有优良的栅控能力和载流子输运特性,被视为可以将器件尺寸缩小到极限尺寸的理想器件结构。通过将量子运输效应应用到器件建模中,针对P型GAAM...

    作者:刘一婷; 宫兴; 闫娜 刊期: 2018年第02期

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网友反馈(不代表本站观点)

haiyu** 的反馈:

微处理机杂志校稿认真负责,每次打电话都不厌其烦地回答我的不解之处。外审专家的审稿意见也很诚恳详细,对文章帮助很大!杂志质量还是挺不错的。

嘟噜噜~** 的反馈:

退修了三四次,基本都是格式和缩减字数,可能文章比较符合期刊主题。样刊是平邮,大家一定要写好自己的详细地址,越细越好流泪

王德平** 的反馈:

请问这个刊物需要英文摘要吗?知道的可以告诉我吗?

春风沉醉de早上** 的反馈:

求助各位学友,还有3天就投稿满一个月了,但是现在目前仍然是初稿待处理,请问这样是不是就没希望了呀。现在想撤稿了,官网也没有撤稿的选项,请问该如何撤稿呢?

迷途风雨** 的反馈:

微处理机杂志审稿较快,14天左右就发回退修,退修之后10天左右再次退修,我吸取上一篇投稿的教训(退修了两次仍未达到要求,退稿了),仔细按照编辑发来的要求修改,顺便提一下,编辑人很好,修改之后很快录用,9个月之后见刊。

爱有天意** 的反馈:

昨天联系了微处理机杂志,杂志社说我的文章还在初审当中,不知道要什么时候才出结果,好急,菩萨保佑过了,过了

康新隆** 的反馈:

投稿一周,就说初审没过,我好想大哭一场,投这个刊物怎么这么难[伤心][难过]

明哥** 的反馈:

等得好心急哟,编辑大哥大姐们,能不能快点审下我的稿子

姓名保密** 的反馈:

审稿速度很快,我是2月10日投的稿件,一个月不到就返回了审稿意见,速度上还是很认可的,编辑老师很认真负责,专家也很专业,给出的意见都很可观,让我受益很多。

谢飞明** 的反馈:

尊敬的微处理机杂志编辑大大,请问我的文章初审通过了没有,已经投了快一个月了,好急啊